HDI和标准PCB有什么不同-磁接触器
山和机械网 2022-09-26 20:33:09
HDI-pcb是印刷电路板,比标准pcb具有更高的每表面积布线密度。HDI PCB使用以下部分或全部功能来减小PCB的尺寸:
线和间距小于或等于100微米。卡通人偶
通孔小于或等于150微米。
小于或等于400微米的孔捕获焊盘。
每平方厘米20多个焊盘的密度。
增加的互连密度允许增强信号强度和提高可靠性。此外,由于设计效率和空间最大化,HDI-pcb使制造更小、更强大的电子设备成为可能。
为什么选择HDI PCB?
为什么有一个单独的PCB技术类别称为HDI?当线条小于65微米(2.559密耳)时,蚀刻迹线的能力就会减弱,你不能真的使用传统的蚀刻工艺。例如,标准板上的典型蚀刻允许在LDI机器上使用非常厚的抗蚀剂和标准成像,并且您基本上有足够的空原木间来容纳蚀刻这些空间所需的任何公差。在微电子环境中,你没有这些余地。这些特征如此紧密,以至于传统的蚀刻工艺无法工作。
当PCB设计者需要更高密度的元件时,HDI技术是他们的最佳选择。那么HDI和标准PCB有什么不同呢?主要有三点:
1.在PCB元件密度较高的区域,用微孔代替通孔
2.层叠替代方案,以适应微孔
3.安排通孔以改进布线
#1用微孔代替过孔,为什么要使用微孔HDI?
在需要更高精度的通孔过孔时,使用的是HDI通孔。激光钻孔的微孔可使自考培训用到约100μm的钻孔深度。由于微孔具有短筒体,因此它们不会因基板和铜的不同CTE(热膨胀系数)值而面临问题。这就是为什么微孔比通孔通孔更适合。
设计高效HDI的最佳实践是用微孔代替最常见的通孔(盲孔、埋孔或通孔)。如果最常用的层(例如:GND或PWR)上没有器件和迹线(GND和PWR平面需要坚固且完整),则将其移到堆栈顶部。这种叠层结构既可以消除所需的过孔,也可以用微孔代替通孔。由于微孔没有穿过电路板,这就为旅游船其他层提供了更多的空间。因此,这种做法可以提高内层的路由密度,减少信号层的数量。
#2 层堆叠替代方案,消除通孔过孔
在HDI结构中使用了不同的堆叠布置,以减少通孔的数量和内层的数量。接地和电源层是过孔最常用的层。设计人员可以通过将这些层放在堆栈的顶部(比如第2层和第3层)来减少堆栈的数量。顶层和底层通常用于构件放置。
小于0.005英寸的薄介电层用于分离GND和PWR平面。这提供了一个低的电源阻抗,也可以使用从第1层到第3层的“跳过通孔”。
#3 安排通孔以改进布线
在HDI板的设计中,通孔的合理布置至关重要。这些安排旨在提供更好的信号完整性和改善内层的路由空间。以下是堆叠过孔的描述:
细间距BGA为HDI带来了必要的复杂性,设计规则的选择不为交错盲孔提供间隙。当这种情况出现时,需要在埋置的通孔上叠加两个微孔或在其顶部放置一个微孔。
责任编辑:tzh
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